自動封裝模盒
發(fa)布(bu)日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數:3649
產品介紹
自動(dong)封裝(zhuang)模具配套全自動(dong)封裝(zhuang)系(xi)統使(shi)用,可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片(pian)的封裝(zhuang),可配置真(zhen)空、抽芯等功(gong)能。
產品(pin)介紹
自動封裝模具配套全(quan)自動封裝系統使用,可用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的封裝,可配置(zhi)真(zhen)空、抽芯等功能。
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