用于(yu)集成電路和半導體器件(jian)的封裝(zhuang)工(gong)序的精(jing)密(mi)封裝(zhuang)模(mo)具(ju)與(yu)配套設備,依托(tuo)公(gong)司超(chao)精(jing)密(mi)加工(gong)能力(li)與(yu)計算機(ji)仿真能力(li)
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