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MGP模具

發布日期：2024-09-13  來源：  瀏覽次數：3766

 

產品介紹

用于集成電路和半導體器件的塑封工序。采用多注射頭結構形式，模盒采用快換結構，可配置抽真空，抽芯等功能。

 

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