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通過3D封裝模流仿真軟件優化模具設計
發(fa)布日期：2024-09-03 來源： 瀏覽次數：2880
分析能力
1，提供一系列(lie)的晶片封裝模(mo)擬解決(jue)方案；
2，通過(guo)動(dong)態的方式(shi)呈(cheng)現(xian)充填(tian)、硬化、熟化后導線(xian)架翹曲、金線(xian)偏移(yi)等情況；
3，不同(tong)牌(pai)號的(de)環(huan)氧樹脂在相(xiang)同(tong)環(huan)境下的(de)成型結果分析及對(dui)比。
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝(zhuang)模擬解決方案；
2，通過動態的方式(shi)呈(cheng)現充(chong)填、硬(ying)化(hua)、熟化(hua)后導線架翹曲(qu)、金線偏移等情況；
3，不同牌(pai)號的(de)環氧(yang)樹脂在相同環境下(xia)的(de)成型結果分析及(ji)對比(bi)。
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